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浅谈立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用 头条
一块集成电路板,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用胶水封装。集成电路板UV光封合采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就来说下立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用,以及UV固化技术与普通胶水相比,对于电路板封装有哪些区别吧。
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立丹源UV印刷

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第四届中国(广东)国际印刷技术展览会,将于2019年4月9日-13日在中国东莞·广东现代国?#25910;?#35272;中心盛度举办,我公司届时在A区-1号馆1-2298展位,诚邀与您相约!
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第26届华南国际印刷工业展览会,将于2019年3月4-6日在广州?中国进出口商?#26041;?#26131;会展馆A区再度盛大举办,我公司届时在A区--4号馆“展位4130号”与您相约。
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浅谈立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用

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